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重磅投资 创新未来 | 罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目落地苏州
7月3日，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案（PES）事业部总经理Jeff Tsao，罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相 ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
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【行业消息】SCHMID达成商业合并协议，计划Q4上市
5月31日，全球领先设备商SCHMID集团发布新闻稿，宣布与Pegasus Digital Mobility Acquisition Corp.(NYSE：PGSS)达成了一项最终的商业合并协议。该协 ...查看更多
Ventec：为物流行业新常态做好准备
虽然通货膨胀以及供应链向亚洲的转移对大宗商品市场的冲击最大，但其他行业也能感受到这种压力。若想在这种 “新常态 ”下繁荣发展，企业需要多样化的业务方法和对下一个重大市场转向的敏 ...查看更多
【业绩发布】奥特斯AT&S 2022/23财年实现创纪录营收
全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥特斯（AT&S）5月16日发布财报显示： 2022/23财年营收增长13%，达91亿欧元（去年同期为15.9亿欧元） 调整后的息税折旧及 ...查看更多
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NCAB集团成功收购美国Phase 3 Technologies
Phase 3 Technologies将进一步推动我们在美国市场的成长，同时还将拓宽我们在韩国的供应链，就像我们近期收购的德国db electronic一样。 ——Pete ...查看更多
